uv光固化設(shè)備廠家對(duì)話LED封裝技術(shù)四個(gè)發(fā)展趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)發(fā)展隨著時(shí)間的流逝，光源的光效率不斷提高，產(chǎn)品性能變得越來(lái)越可靠。LED封裝技術(shù)目前，它主要向高發(fā)光效率，高可靠性，高散熱能力和薄型化四個(gè)方向發(fā)展。 當(dāng)前的主要亮點(diǎn)是：硅基LED，COB封裝技術(shù)，復(fù)晶型LED芯片封裝，高壓LED。 uv光固化設(shè)備廠家TalkingLED封裝技術(shù)四個(gè)主要發(fā)展趨勢(shì)
     LED封裝技術(shù)發(fā)展隨著時(shí)間的推移，光源的發(fā)光效率不斷提高，產(chǎn)品性能逐漸提高 越來(lái)越可靠。LED封裝技術(shù)目前，它主要向高發(fā)光效率，高可靠性，高散熱能力和薄型化四個(gè)方向發(fā)展。 當(dāng)前的主要亮點(diǎn)是：硅基LED，COB封裝技術(shù)，復(fù)晶型LED芯片封裝，高壓LED。

？ 硅基LED之所以在業(yè)界引起越來(lái)越多的關(guān)注，是因?yàn)樗鼈儽葌鹘y(tǒng)的基于藍(lán)寶石的LED具有更強(qiáng)的散熱能力，因此功率可以更大。Cree的重點(diǎn)是基于硅的LED的開發(fā)。 目前存在的主要問題是產(chǎn)量仍然很低，導(dǎo)致成本高昂。

COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低，散熱功能明顯，具有高包裝密度和高光密度的特點(diǎn)，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來(lái)包裝的主導(dǎo)方向之一 發(fā)展。
？ 當(dāng)前的問題是COB減少了由光學(xué)透鏡的多次折射引起的光損失。 因此，仍然需要提高光輸出效率和熱能增加，并且還需要提高基板生產(chǎn)良率。

復(fù)晶型LED芯片封裝是該行業(yè)蓬勃發(fā)展的目標(biāo)之一。復(fù)晶型芯片的生產(chǎn)比三維類型要簡(jiǎn)單得多，并且可以避免復(fù)雜的過(guò)程，從而大大提高了批量生產(chǎn)的可行性。 借助后端芯片工藝，結(jié)合共晶芯片鍵合方法，大大簡(jiǎn)化了復(fù)晶型芯片封裝技術(shù)。 閾值受未來(lái)節(jié)能和減碳的驅(qū)動(dòng)，復(fù)晶型芯片包裝將是一個(gè)很好的解決方案。

高壓LED的包裝也很重要。 高壓產(chǎn)品的出現(xiàn)是為了解決由于存在具有新思想的降壓電路而導(dǎo)致的固態(tài)照明所導(dǎo)致的能耗過(guò)高的問題，并幫助最終消費(fèi)者降低購(gòu)買成本，從而使不同地區(qū) 可以在不同的電壓運(yùn)行條件下運(yùn)行。 獲得快速便捷的應(yīng)用程序。
從當(dāng)前的LED技術(shù)發(fā)展趨向和市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，硅基LED，COB封裝技術(shù)，復(fù)晶型LED芯片封裝，高壓LED在市場(chǎng)上非常受歡迎，而COB面光源已逐漸成為中期的首選光源。 到高端照明場(chǎng)所，也高壓led也逐漸成為L(zhǎng)ED照明制造商的興趣點(diǎn)，復(fù)晶技術(shù)受到了市場(chǎng)的高度關(guān)注。

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