【UVLED封裝工藝】為什么三昆科技UVLED固化機很少使用COB封裝工

（3）芯片選擇：芯片對uvled固化機非常重要。 在芯片選擇方面，許多公司甚至研究人員都沒有充分考慮芯片和熒光粉的匹配，封裝膠，以及芯片和基板的匹配。

（4）整體散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計和應(yīng)用：COB封裝可以使用許多散熱結(jié)構(gòu)，但是在最初提出的散熱結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上對這些結(jié)構(gòu)的設(shè)計進行了改進。 在使用這些散熱結(jié)構(gòu)的實際生產(chǎn)中需要解決很多問題，例如該結(jié)構(gòu)的散熱性能是否可以達到預(yù)期的效果，該散熱結(jié)構(gòu)的加工復(fù)雜度以及制造成本。 散熱結(jié)構(gòu)是否與客戶認可等相符。等等。

由于COB存在上述一些問題，因此無法保證其過程穩(wěn)定性。 為了滿足產(chǎn)品質(zhì)量的責(zé)任，三昆科技沒有大規(guī)模地將其用于COB模式UVLED固化機。UVLED固化設(shè)備的值得信賴的制造商
作為一家集研發(fā)與生產(chǎn)uvled固化機廠家為一體的公司，我們致力于為客戶提供滿意的UVLED固化機。 產(chǎn)品已通過歐盟CE認證和質(zhì)量管理體系，全球500強企業(yè)也選擇了三昆UVLED固化機。 三昆擁有自己的技術(shù)團隊，擁有17年的研發(fā)經(jīng)驗，可以根據(jù)市場需求提供不同頻段，不同區(qū)域，不同散熱方式的固化設(shè)備。

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